Khi các thiết bị thông minh phát triển theo hướng thiết kế nhỏ hơn, nhanh hơn và phức tạp hơn, các công nghệ kết nối và đóng gói vi điện tử truyền thống đang phải đối mặt với những thách thức nghiêm trọng. Bên trong chip vô hình, ngay cả những dao động nhiệt nhỏ hoặc quá trình đóng rắn không đều cũng có thể dẫn đến sự cố của thiết bị. Trong bối cảnh này, công nghệ đóng rắn bằng đèn LED UV-A (điốt phát sáng tia cực tím sóng dài) đã nổi lên như một lực lượng chủ đạo. Với các đặc tính chính xác, nhiệt độ thấp và hiệu quả, nó đang thay thế các phương pháp đóng rắn truyền thống và trở thành "chất kết dính không bóng" được công nhận trong ngành.
Trước đây, việc liên kết và bảo vệ các linh kiện vi điện tử chủ yếu dựa vào đóng rắn bằng nhiệt hoặc đèn thủy ngân UV truyền thống. Tuy nhiên, các phương pháp này đã bộc lộ nhiều nhược điểm trong bao bì tiên tiến:
Đối với bao bì COB (Chip-on-Board) và MCM (Multi-Chip Module) cực kỳ chính xác, cũng như các quy trình kết nối vi mô như ghép nối sợi quang, việc kiểm soát nhiệt độ và tính nhất quán của quá trình đóng rắn là rất quan trọng đối với năng suất sản phẩm.
Công nghệ đóng rắn bằng đèn LED UV-A giải quyết hoàn hảo những điểm yếu đã đề cập ở trên, khiến nó trở thành giải pháp ưa thích trong lĩnh vực đóng gói vi điện tử.
Đèn LED UV-A tạo ra một phổ tập trung trong dải bước sóng cụ thể từ 365 nm đến 405 nm. Năng lượng chính của chúng được sử dụng để khởi động phản ứng trùng hợp của chất khơi mào quang học trong chất kết dính có thể đóng rắn bằng quang học, tạo ra rất ít nhiệt. Đặc tính "đóng rắn nguội" này đảm bảo không có hư hỏng nhiệt cho các tấm bán dẫn, vật liệu nhạy cảm với ánh sáng hoặc chất nền nhựa xung quanh trong quá trình đóng rắn. Điều này rất quan trọng để sản xuất các cảm biến MEMS tiên tiến và cảm biến hình ảnh CMOS hiệu suất cao.
Đèn LED có đặc tính bật/tắt tức thì, cho phép kiểm soát thời gian chiếu sáng ở cấp độ mili giây hoặc thậm chí micro giây.
Là một nguồn sáng thể rắn, đèn LED UV-A không chứa thủy ngân, có tuổi thọ hàng chục nghìn giờ và hiệu quả năng lượng hơn tới 70% so với đèn thủy ngân truyền thống. Kích thước nhỏ gọn của chúng cũng cho phép các hệ thống đóng rắn dễ dàng tích hợp vào thiết bị đóng gói tự động mật độ cao, cải thiện đáng kể sản lượng trên một đơn vị diện tích (UPH) của dây chuyền sản xuất.
Công nghệ đóng rắn bằng đèn LED UV-A không chỉ giới hạn ở việc đóng gói chip chính thống; nó thể hiện giá trị không thể thay thế trong các lĩnh vực ngách nhưng tiên tiến về công nghệ:
Công nghệ đóng rắn bằng đèn LED UV-A không còn chỉ là một giải pháp thay thế; nó đã trở thành một cơ sở hạ tầng không thể thiếu cho sự phát triển của ngành công nghiệp vi điện tử và quang điện tử hiện đại. Từ các linh kiện chính xác cấp quân sự đến thiết bị điện tử tiêu dùng, "keo không bóng" này đang âm thầm hỗ trợ việc sản xuất các sản phẩm điện tử thu nhỏ, hiệu suất cao trên toàn thế giới, báo hiệu sự xuất hiện của một kỷ nguyên sản xuất hiệu quả và thân thiện với môi trường hơn.
Người liên hệ: Mr. Eric Hu
Tel: 0086-13510152819